"Steeped Copper Coins": Neues PCB-Design verspricht bis zu 55 Mal bessere Wärmeableitung

Diskutiere und helfe bei "Steeped Copper Coins": Neues PCB-Design verspricht bis zu 55 Mal bessere Wärmeableitung im Bereich PCGH-Neuigkeiten im SysProfile Forum bei einer Lösung; "Steeped Copper Coins": Neues PCB-Design verspricht bis zu 55 Mal bessere Wärmeableitung Die seit 2015 anhaltende Forschung vom japanischen... Dieses Thema im Forum "PCGH-Neuigkeiten" wurde erstellt von NewsBot, 17. Dezember 2024.

  1. NewsBot
    NewsBot PCGH-News
    Registriert seit:
    27. August 2008
    Beiträge:
    177.391
    Zustimmungen:
    13

    "Steeped Copper Coins": Neues PCB-Design verspricht bis zu 55 Mal bessere Wärmeableitung

    Die seit 2015 anhaltende Forschung vom japanischen Unternehmen OKI Circuit Technology geht den nächsten Schritt: Mithilfe von "abgestuften Kupfermünzen" soll die PCB-Wärmeableitung um den Faktor 55 verbessert werden.


    "Steeped Copper Coins": Neues PCB-Design verspricht bis zu 55 Mal bessere Wärmeableitung
     
    #1 NewsBot, 17. Dezember 2024
(Du musst angemeldet oder registriert sein, um Beiträge verfassen zu können. )
Thema:

"Steeped Copper Coins": Neues PCB-Design verspricht bis zu 55 Mal bessere Wärmeableitung

  1. Diese Seite verwendet Cookies. Wenn du dich weiterhin auf dieser Seite aufhältst, akzeptierst du unseren Einsatz von Cookies.
    Accept Weitere Informationen
    Information ausblenden