Lian Li: Neues Gehäuse Lancool III ist größer, teurer und besser belüftet

Diskutiere und helfe bei Lian Li: Neues Gehäuse Lancool III ist größer, teurer und besser belüftet im Bereich PCGH-Neuigkeiten im SysProfile Forum bei einer Lösung; Lian Li: Neues Gehäuse Lancool III ist größer, teurer und besser belüftet Lian Li hat mit dem Lancool III das bisher größte und teuerste Gehäuse der... Dieses Thema im Forum "PCGH-Neuigkeiten" wurde erstellt von NewsBot, 17. Juli 2022.

  1. NewsBot
    NewsBot PCGH-News
    Registriert seit:
    27. August 2008
    Beiträge:
    181.459
    Zustimmungen:
    13

    Lian Li: Neues Gehäuse Lancool III ist größer, teurer und besser belüftet

    Lian Li hat mit dem Lancool III das bisher größte und teuerste Gehäuse der Reihe vorgestellt. Das neue Modell kann zahlreiche Komponenten beherbergen, in Vollausstattung ist es aber kein Schnäppchen.


    Lian Li: Neues Gehäuse Lancool III ist größer, teurer und besser belüftet
     
    #1 NewsBot, 17. Juli 2022
(Du musst angemeldet oder registriert sein, um Beiträge verfassen zu können. )
Thema:

Lian Li: Neues Gehäuse Lancool III ist größer, teurer und besser belüftet

  1. Diese Seite verwendet Cookies. Wenn du dich weiterhin auf dieser Seite aufhältst, akzeptierst du unseren Einsatz von Cookies.
    Accept Weitere Informationen
    Information ausblenden