Glas statt Silizium: Intel packt künftig Chips auf Glassubstrate

Diskutiere und helfe bei Glas statt Silizium: Intel packt künftig Chips auf Glassubstrate im Bereich PCGH-Neuigkeiten im SysProfile Forum bei einer Lösung; Glas statt Silizium: Intel packt künftig Chips auf Glassubstrate Intel setzt in Zukunft auf Glassubstrate, wenn es darum geht, Tausende von Milliarden... Dieses Thema im Forum "PCGH-Neuigkeiten" wurde erstellt von NewsBot, 20. September 2023.

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    Glas statt Silizium: Intel packt künftig Chips auf Glassubstrate

    Intel setzt in Zukunft auf Glassubstrate, wenn es darum geht, Tausende von Milliarden an Transistoren auf einem Chip unterzubringen. Das hat der Konzern auf der hauseigenen Veranstaltung Intel Innovation 2023 in San José angekündigt. Intel forscht…


    Glas statt Silizium: Intel packt künftig Chips auf Glassubstrate
     
    #1 NewsBot, 20. September 2023
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Glas statt Silizium: Intel packt künftig Chips auf Glassubstrate

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