EUV: TSMC hat den ersten Tape-Out in 7FF+ vollzogen

Diskutiere und helfe bei EUV: TSMC hat den ersten Tape-Out in 7FF+ vollzogen im Bereich PCGH-Neuigkeiten im SysProfile Forum bei einer Lösung; EUV: TSMC hat den ersten Tape-Out in 7FF+ vollzogen TSMC hat mit einem Kunden den ersten Tape-Out eines Siliziumchips in 7FF+ vollzogen, bei dem... Discussion in 'PCGH-Neuigkeiten' started by NewsBot, Oct 5, 2018.

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    EUV: TSMC hat den ersten Tape-Out in 7FF+ vollzogen

    TSMC hat mit einem Kunden den ersten Tape-Out eines Siliziumchips in 7FF+ vollzogen, bei dem einige Teile mit EUV-Technik (Extreme-Ultra Violett) statt klassischer Immersionslithographie belichtet werden. Kleinere Chip sollen noch im Frühling 2019 in…


    EUV: TSMC hat den ersten Tape-Out in 7FF+ vollzogen
     
    #1 NewsBot, Oct 5, 2018
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EUV: TSMC hat den ersten Tape-Out in 7FF+ vollzogen

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