Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen

Diskutiere und helfe bei Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen im Bereich PCGH-Neuigkeiten im SysProfile Forum bei einer Lösung; Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen Um gestapelte Halbleiter besser zu kühlen, forscht TSMC an der Integration von... Dieses Thema im Forum "PCGH-Neuigkeiten" wurde erstellt von NewsBot, 28. Dezember 2023.

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    Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen

    Um gestapelte Halbleiter besser zu kühlen, forscht TSMC an der Integration von wärmeleitenden Materialien wie Diamant oder Aluminiumnitrid. Die Ergebnisse sind vielversprechend, aber bei der Fertigung gibt es noch Probleme.


    Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen
     
    #1 NewsBot, 28. Dezember 2023
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Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen

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