Northbridge durch verschleiß immer wärmer?

die haben tests gemacht mit arctic silver und anderen pasten und pads. die wärmeleitfähigkeit der pads war immer besser. da ist nichts drin auser metalllegierung, es kann also auch nichts austrocknen schrumpfen oder verschleisen. ich habe jedenfals positive erfahrungen mit den dingern gemacht.
mfg N.B.

 

nein es ist kein metalloxid und richtig es ist leitfähig, deswegen soll man es ja auch zuschneiden das nicht übersteht. wie das gehandhabt wird steht ausführlich auf der page von denen. was nicht zu empfehlen ist das ist das liquid in der spritze von denen was schon flüssig ist. da besteht große gefahr eines kurzschlusses fals es auf leiterbahnen kommt.
mfg N.B.

das liquid in der spritze reagiert auch mit bestimmten metall kombinationen (kühler/cpu) und kann oberflächen beschädigen. deswegen ist es auch nicht optimal, besser sind die pads da gibt es keine probleme, da sie sich mit allen materialien vertragen.

 

doch ein wärmeleiter davon abgesehen muss die verbindung zwischen cpu und kühler nicht isolierend sein, so weit mir das bekannt ist. die kern steckt ja eh schon bei den meisten neuen cpu`s in einem metallmantel.
mfg N.B.

das ist eine legierung (laut hersteller) und fühlt sich an wie hauchdünne alufolie. auf den tisch oder boden gefallen, lässt sich das nur noch mit einer pinzette aufheben.
mfg N.B.

 

@ Schweini

Sorry, da hab ich mich verlesen.
Aber ich nutz auch seit einiger Zeit Vista und merke keine Unterschiede der Temps. Im Leerlauf lastet Vista ab und zu das System lediglich für ein paar Sekunden bis etwa 30-40 % aus und da steigen die Temps normalerweise nicht um 7K.

Zu der Flüssig-Wärmeleitpaste:

Sie verträgt sich nicht mit Aluminium!
Und ja sie ist "flüssig" und enthält kein Quecksilber. Also genau genommen sie eigentlich nicht flüssig, sondern besteht aus Nano-Metallen, die durch ihre Kohäsionskraft zusammengehalten wird. Da diese Metallteilchen Größen im Nanobereich haben, wirkt es für unser Gehirn als ob sie flüssig ist.

 

so genau wusste ich das jetzt aber auch net. ah wieder was gelernt was man hier alles lernen kann . ich wusste ganet das ich ein so doofes gehirn habe. ne mal ernst physikalisch haben die liquid pads eine sehr gute wärmeleitfähigkeit, kann man aber net einfach wie ne paste auf die cpu drücken. da ist schon sorgfalt geboten.
mfg N.B.

 

@Null Bock - Kriegt man die überhaupt wieder ab??

 

Was gibt's denn da genau für Unterschiede zwischen den Liquid-Pads und der Paste aus der Spritze? Denn ich kenn auch nur die Flüssigkeit aus der Spritze.

Die hab ich mal an ner Alufolie ausprobiert und da entstand so ne Art schwarze Asche und in der Folie war ein Loch.

 

ja natürlich ich hatte das aber weiter oben schon geschrieben. ich benutze die ja und habe das auch problemlos wieder abbekommen. da es keine paste ist klebt es auch nicht so stark. da ist ein reinigungs set dabei, aber feuerzeug benzin und ein flies tun es auch.
mfg N.B.

 

liquid pad=fester zustand spritze=flüssiger zustand.
mfg N.B.

 

Doofe Frage: Warum heißen die dann Liquid-Pad?

 

da musst du mal den hersteller fragen. von mir aus könnten die auch pflaster heisen. *sfg* fakt ist es sieht wie alufolie aus und wird bei ca. 58°C flüssig.
mfg N.B.

 

Achso, jetzt hab ich's verstanden. Wenn es flüssig ist, dann ist das Pad betriebsbereit und daher Liquid-Pad.

Hab mich auch nochmal auf der Internet-Seite von denen belesen.

 

Ein fach mall alles zerlegen und sauber machen mit Druckluft
Auch die Lüfter / Lüftergiter
Und neue WP passte Überall auftragen Normale Reicht voll aus

 

Um es genau zu sagen eine Legierung die Quecksilberhaltig sein kann es aber nicht muss. Lötzinn funzt nach dem selben Schema da tust du (bis lang heute nimmer) Blei und Zinn legieren dadruch sinkt die Temperatur des schmelzpunktes erheblich. Also nimmst du eine Legierung mit Quckesilber bei der du die eigenschaften dieses hochgiftigen Schwermetalls so veränderst das es nicht mehr giftig ist und kannst somit eine flüssige Paste haben. Eben LiquidPro oder die Pads davon.

Es ist jedoch in keiner Weise richtig, das es die beste Leitung wäre. In versuchen hat Intel bis jetzt es geschaft noch besseres an den Tag zu legen mit Nanopipes. Das ist in der Tat nicht realitäts fremd. Institute wie IMIT in Villingen-Schwenningen arbeiten an entwicklungen zu "Carbon-nano-Pipes" auf denen transistoren machbar sind, das würde bedeuten das du in Zukunft das Kühlmedium (Idealfall flüssig) direkt an den Transistoren vorbei bringst. Somit hättest du einen entscheidenden Wärmewiederstand umgangen und die Temperaturen in einem Chip würde weiter sinken, bzw. die Leistung pro Transistor könnte erhöt werden und somit eig. auch die Tacktung. Das Eigentlich ist groß weil die Temperatur nur ein kleiner Faktor bei der Tacktung ist.