Diffused in Germany ...

Diskutiere und helfe bei Diffused in Germany ... im Bereich Prozessoren im SysProfile Forum bei einer Lösung; Diffused in Germany Made in Malaysia... steht auf meinem AMD 6000+ X2 CPU! Könnt ihr mir erklären was das bedeutet? Denn ich ging immer der Annahme... Discussion in 'Prozessoren' started by HackerChris, Mar 28, 2008.

  1. HackerChris
    HackerChris Lebende CPU
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    ... steht auf meinem AMD 6000+ X2 CPU!

    Könnt ihr mir erklären was das bedeutet?

    Denn ich ging immer der Annahme das die PC CPUs von AMD aus Dresden kommen!?
    Und Endkontrolle in Singapur! (So stehts zumindest in Wikipedia)

    diffused = verbreitet
    made = hergestellt

    Also wurde die CPU in Malaysia hergestellt und nur hier verbreitet oder was?
     
    #1 HackerChris, Mar 28, 2008
  2. Ben1337
    Ben1337 Gast

    Kann auch sein das der Chip selber in Malaysia gebaut wurde und dann in dem Werk in Deutschland fertig monitert wurde.
     
    #2 Ben1337, Mar 28, 2008
  3. The_LOD2010
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    Chip aus Deutschland
    Flipchip Bonding und PCB in Malaysia
     
    #3 The_LOD2010, Mar 28, 2008
  4. HackerChris
    HackerChris Lebende CPU
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    Kannst du mir das erklären?
     
    #4 HackerChris, Mar 28, 2008
  5. bernd das brot
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    Das kleine schwarze Ding in der Mitte kommt aus De der Rest aus Malaysia


    Hab auf die Schnelle kein besseres Bild finden können aber dsa eingekreiste Teil kommt aus Deutschland, alles andere eben nicht.
    [​IMG]
     
    #5 bernd das brot, Mar 28, 2008
    Last edited: Mar 28, 2008
  6. D!abloSV
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    #6 D!abloSV, Mar 28, 2008
  7. The_LOD2010
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    FlipChip ist das einfachste und sicherste Verfahren beim Bonden. Der Chip bekommt sogenannte Bumps aus Zinn. Das PCB hat Kontakte welche mit einer Quwarzglas Schicht vorbereitet wird so das die Bumps eine Vertiefung finden in die sie sich selbst justieren. Dann wird ausgeheizt auf 300°C und der Chip sitzt sicher und fest.

    Der große Nachteil:
    Der Chip sitzt mit dem "Gesicht" zum PCB und die Abwärme muss erst durch den ganzen Chip zur Rückseite wo sie abgeführt werden kann. Das verursacht diesen Sprung bei Cor2 Prozessoren von Idle auf Last von 20-30°C.
     
    #7 The_LOD2010, Mar 29, 2008
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