Diffused in Germany ...

Diskutiere und helfe bei Diffused in Germany ... im Bereich Prozessoren im SysProfile Forum bei einer Lösung; Diffused in Germany Made in Malaysia... steht auf meinem AMD 6000+ X2 CPU! Könnt ihr mir erklären was das bedeutet? Denn ich ging immer der Annahme... Dieses Thema im Forum "Prozessoren" wurde erstellt von HackerChris, 28. März 2008.

  1. HackerChris
    HackerChris Lebende CPU
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    ... steht auf meinem AMD 6000+ X2 CPU!

    Könnt ihr mir erklären was das bedeutet?

    Denn ich ging immer der Annahme das die PC CPUs von AMD aus Dresden kommen!?
    Und Endkontrolle in Singapur! (So stehts zumindest in Wikipedia)

    diffused = verbreitet
    made = hergestellt

    Also wurde die CPU in Malaysia hergestellt und nur hier verbreitet oder was?
     
    #1 HackerChris, 28. März 2008
  2. User Advert

  3. Ben1337
    Ben1337 Wandelnde HDD
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    Kann auch sein das der Chip selber in Malaysia gebaut wurde und dann in dem Werk in Deutschland fertig monitert wurde.
     
  4. The_LOD2010
    The_LOD2010 Wandelnde HDD
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    Chip aus Deutschland
    Flipchip Bonding und PCB in Malaysia
     
    #3 The_LOD2010, 28. März 2008
  5. HackerChris
    HackerChris Lebende CPU
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    Kannst du mir das erklären?
     
    #4 HackerChris, 28. März 2008
  6. bernd das brot
    bernd das brot The real RocknRolla
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    Das kleine schwarze Ding in der Mitte kommt aus De der Rest aus Malaysia


    Hab auf die Schnelle kein besseres Bild finden können aber dsa eingekreiste Teil kommt aus Deutschland, alles andere eben nicht.
    [​IMG]
     
    #5 bernd das brot, 28. März 2008
    Zuletzt bearbeitet: 28. März 2008
  7. D!abloSV
    D!abloSV Alter Hase
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  8. The_LOD2010
    The_LOD2010 Wandelnde HDD
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    FlipChip ist das einfachste und sicherste Verfahren beim Bonden. Der Chip bekommt sogenannte Bumps aus Zinn. Das PCB hat Kontakte welche mit einer Quwarzglas Schicht vorbereitet wird so das die Bumps eine Vertiefung finden in die sie sich selbst justieren. Dann wird ausgeheizt auf 300°C und der Chip sitzt sicher und fest.

    Der große Nachteil:
    Der Chip sitzt mit dem "Gesicht" zum PCB und die Abwärme muss erst durch den ganzen Chip zur Rückseite wo sie abgeführt werden kann. Das verursacht diesen Sprung bei Cor2 Prozessoren von Idle auf Last von 20-30°C.
     
    #7 The_LOD2010, 29. März 2008
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