Intel zeigt gestapelten CMOS-Transistor mit Backside Power Delivery

Intel zeigt gestapelten CMOS-Transistor mit Backside Power Delivery

Auf dem IEDM 2023 stellt Intel neue Errungenschaften bei der Halbleiter-Fertigung vor. Dabei geht es um einen gestapelten CMOS-Chip mit rückseitiger Energieversorgung und um GaN- und Silizium-Transistoren auf demselben Wafer.


Intel zeigt gestapelten CMOS-Transistor mit Backside Power Delivery