Intel 45nm-CPUs [Sammelthread]

Na dann mal eine frage: Laufen die Penryns, Wolfendales auf dem Intel 965 Chipsatz?

Leider gab es schon 7Monate lang kein Bios Update fuer mein Gigabyte GA-965P-DS4 mehr, dadurch bin ich mir nicht sicher ob soeine CPU laufen würd. Vom FSB würde es ja gehen.

 

mit BIOS F11 solls gehen koennen, laut gigabyte HP:

http://www.gigabyte.com.tw/Support/Motherboard/CPUSupport_Model.aspx?ProductID=2454

	Vender	Model	Frequency	L2 Cache	Core Name	Process	Stepping	Wattage	FSB	BIOS
1	Intel Core™ 2 Extreme	QX9650	3GHz	12 MB	Yorkfield	45nm	C0	130W	1333	F11f (Non official support)
2	Intel Core™ 2 Duo	E8500	3.16GHz	6MB	Wolfdale	45nm	C0	65W	1333	F11f (Non official support)
3	Intel Core™ 2 Duo	E8400	3GHz	6MB	Wolfdale	45nm	C0	65W	1333	F11f (Non official support)
4	Intel Core™ 2 Duo	E8200	2.66GHz	6MB	Wolfdale	45nm	C0	65W	1333	F11f (Non official support)
5	Intel Core™ 2 Duo	E8190	2.66GHz	6MB	Wolfdale	45nm	C0	65W	1333	F11f (Non official support)

 

@Diabolus, danke dir.

Habe es auch grad im GB Forum gefunden. Habe vor einer woche geschaut da war noch kein Bios da und nun ist seit gestern eins hochgeladen, yippie.

 

auf meinen alten ASUS P5W DH Del. (ab BIOS rev. 2502) läuft auch ohne murren.

 

wann stehen die eigentlich offiziell definitiv im Laden? Überall wo ich bisher angefragt hatte, wurden mir Zeiten von Mitte Januar bis Anfang März genannt

 

Also bei meinem MSI P965 Platinum scheint sich MSI entweder noch nicht sicher zu sein was die Kompatibilität mit den Intel 45nm-CPU's anbelangt, oder die haben mal wieder vergessen Ihre Homepage zu aktualisieren.
In dieser Bios-Version 1.8 schreiben die rein: "Update CPU Micro Code for Yorkfield & Wolfdale CPU".
Und in der CPU Liste heist es "Wird geprüft". Hier: CPU-Liste
MSI macht es halt gern Spannend

 

mal sehen wie die Preise sind, will mir den E8400 holen

 

@regenrohr
offiziel seit dieser woche, jedenfalls die E8xxx modelle.

ja, im moment ist es wirklich glückssache ... warum und weshalb, darüber mag ich mir kein urteil erlauben! aber ist schon komisch, wenn die großen distries dieser welt nur ein dutzent geliefert bekommt und manche modelle gar nicht.

 

Auf der Globalen MSI Seite steht das sie ab dem BIOS 1.7 laufen. LINK

Schau am besten immer gleich auf die Globalen Homepages von den Herstellern nach

 

Na da schau her. Was wird denn da mit den Deutschen MSI Mitarbeitern los sein? Die schlafen wohl.
@reaper
Ich danke dir auf jedenfall für den Hinweis und den Link
Hast dir damit glatt ein + Renommee eingehandelt

 

Null Problemo
bis jetzt war meine Erfahrung immer so, das die Deutschen bzw. Europäischen Seiten immer etwas Hinterher hinken.

Danke für's Renommee...

 

Hm ich denke ich lenke mal die Diskusion ein wenig in eine andere Richtung weg.

Verfügbarkeit und Kompatiblität mal ganz ausen vor.

Wie steht es um die Technik die sich hinter diesen neuen 45nm versteckt? Ist das nicht auch eine Frage warum gehen wir immer näher an die pm Grenze heran?

Nun zuerst einmal verdanken wir es dem neuen High-K Gateoxid und der Verwendung von Hafnium als Gate-Anschluss. Diese Kombination machte es erst wirklich möglich den Schritt von 60nm zu 45nm zu gehen. Bei 60nm hat man zu beginn zwar auch damit begonnen neue Wege zu suchen ist jedoch noch bei poly-Si (polykristalines Reinstsilicium) als Gate-Anschluss geblieben. Einfach vorerst aus Kostengründen und die Prozesse waren vermutlich auch noch nicht sicher genug. Immerhin werden diese Chips auf 8-12" gefertigt was von sich aus schon einen hohen Verlust an Chips bedeutet. Die neue Größe ist schlussendlich beinahe der Endpunkt für noch eine ganze Zeit. Denn je kleiner eure kleinste Strucktur ist (der ganze Chip ist bei weitem niemals in 45nm...) um so kurzwelliger muss euer Licht sein. Wir befinden uns an der aller untersten Schmerzgrenze für Linsenoptiken. Zeiss beaut derzeit die ersten Hohlspiegeloptiken für den Ultra-Deep-UV-Bereich. Wir sprechen dabei dann von Lasersystemen die Wellenlängen um ca. 100nm bereit halten. Im Moment ist man mit Quecksilberdampflampen bei ca. 345nm und mit speziellen bei ca. 300nm.

Auch noch eine Möglichkeit kleiner zu werden wäre theoretisch das LIGA-Verfahren dieses ist jedoch extrem teuer da man mit paralleler Syncotronstrahlung (Röntgenstrahlung -> benötigt Beschleunigeranlagen von 8-35m druchmesser) Kunststoffe bzw. Epoxydharze zerschiest. Wie gesagt dieses Verfahren ist einfach zu teuer.

So gesehen ein strakes Stück das man soweit nun kommt, ich tendiere dazu zu behaupten das die Tacktbarkeit jedoch nicht wesentlich höher werden kann da bei dieser größe Störeffekte in den Frequenzen stark zunhemen. Man muss die Leiter von einander isolieren und dazu nimmt man SiO2 oder Si3N4 und das bildet nun mal da es ein gutes Dielektrika ist einen Kondensator. Dieser ist nun eben für Frequenzen durchlässig.

Meine langzeit prognose ist das zwar die Leistung pro Tackt weiter steigen kann jedoch die Tacktung selbst nicht mehr sehr viel.


Edit:
Ich gebs zu so ganz einfach geschrieben ist es mal wieder nicht. Darum hier noch ein par Anmerkungen von mir.

Wenn ich von der Problematik mit dem Licht rede befinde ich mich in Gedanken tief im Jungel der Photolithographie. Hier entsteht jede Struckturform die man erzeugen will immer zuerst. Man bringt einen speziellen Lack auf den Wafer auf. Dieser Lack besteht aus einem Polymer, einer UV-Licht empfindlichen Komponente (Photo-Resist) und einem Lösemittel. Dieser Lack muss bei den heuitigen Struckturen sehr dünn aufgeschleudert werden. Das passiert alles vollautomatisch in Fertigungsstraßen. Dann bringt man in einem sogentannten Stepper den Lack mit UV-Licht über eine Maske in die gewünschte Strucktur. Zu beachten ist, das es positive als auch negative Resists gibt, je nach dem ist nacher der Lack. Im Lack passiert einfach gesagt folgendes. Da wo das UV-Licht auftrifft wird der Lack entweder zerstört oder der Polymer bildet sich aus (wird fester), das richtet sich danach ob es ein positiv oder negativ Lack ist. Danach löst man mit dem Entwickler (meistens KOH) die kaputten Lackteile aus und härtet den Lack bei über 100°C ein par Minuten lang aus. Danach ist er sehr stabil und man kann z.B. ätzen, Trockenätzen, eine Diffussion machen oder sogar Implantieren.

Nun hängt die Sturktur die ihr mit dem Lack machen könnt einfach von seiner Dicke, dem Licht und euer Optik ab und da muss man eben in Zukunft in jeder hinsicht kleiner werden und das ist nur möglich mit Spiegeloptiken und kurzwelligen Flurid-Lasern.

 

Interessante Ausführung, auch wenn ich einiges überhaupt nicht kapiere ...

 

Naja, das ist wirklich schwer zu verstehen, aber wenn man bestimmte begriffe einfach interpretiert und gehts
Bin ja gespannt wann ich meinen Q9450 in den Händen halten kann.
Der Stromverbrauch sieht ja schon gut aus. Und hoffentlich lässt sich der auch so gut Ocen wie die Dual Cores.