Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

Diskutiere und helfe bei Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt im Bereich PCGH-Neuigkeiten im SysProfile Forum bei einer Lösung; Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt Mit Co-EMIB, ODI und MDIO hat Intel drei neue Packaging-Technologien vorgestellt, bei denen sich... Dieses Thema im Forum "PCGH-Neuigkeiten" wurde erstellt von NewsBot, 13. Juli 2019.

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    Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

    Mit Co-EMIB, ODI und MDIO hat Intel drei neue Packaging-Technologien vorgestellt, bei denen sich alles um Multi-Chip-Packages dreht. Co-EMIB kombiniert beispielsweise Foveros und EMIB, womit mehrere Stacks mit aktivem Interposer auf einem Package über…


    Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt
     
    #1 NewsBot, 13. Juli 2019
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Intel: Drei neue Packaging-Technologien vorgestellt

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