Diskussionsthread Ivy Bridge

Alter Hut und mittlerweile auch mehrfach widerlegt, daß es an der HS Montage liegt.
i7-3770k tested with IHS removed. Results? - AnandTech Forums
[PCEvaluation] Intel i7 3770K Temperature Measured Without IHS
Ohne HS weicht die Temperatur der Kerne nur im Bereich der Meßtoleranz von den Werten mit HS ab.

 

Die preisgestaltung hier in DE ist aber auch mal wieder lustig.Der 3570K ist in den USA Billiger als der 2500K und hier in D mal wieder 30-40€ Teurer.

 

In meinen Augen wurde das noch nicht widerlegt, dass es an der Montage des HS liegt.
Schon garnicht mehrfach, denn das ist imer der gleiche Test, von dem überall berichtet wird. Und in diesem Test wurde nur ohne Heatspreader getestet, aber nicht mit angelötetem HS (was ja auch nicht möglich ist).
Und hier gibt es eben Unterschiede:
Laut Ivy Bridge Temperatures – It’s Gettin’ Hot in Here | Overclockers können wir folgende Wärmeleitfähigkeiten annehmen:
Flussmittelloses Lot: ca. 80 W/mK
Wärmeleitpaste ca. 5 W/mK, was mir mir etwas wenig erscheint, ich nehme hier 10 W/mK an.

Der Wärmeleitwert wird berechnet aus: (Wärmeleitfähigkeit * Fläche) / Dicke.
Ich nemhe an, die Dicke ist annähernd konstant und der thermische Widerstand des HS ist vernachlässigbar klein.
ohne HS ist die Fläche 160mm² (Fläche des Chips), der HS hat Abmessungen von geschätzten 2,5cm x 2,5cm, das sind 625mm², also ca. das 4-fache des Chips.
Der Wärmeleitwert ist also 4x so groß. Natürlich müssen wir auch an den Übergang Die -> HS denken. Da die Wärmeleitfähigkeit des Lotes ca. 8x so hoch ist, wie die der Paste ist auch der Wärmeleitwert 8x so groß.
Zusammen ergibt das: (4 * 8) / (4 + 8) = 2 1/3, damit wäre ein gelöteter HS besser, als ein nackter Chip.
Natürlich leitet der HS in der Realität die Wärme nicht unendlich gut, aber mit dieser groben Abschätzung wollte ich nur zeigen, dass ein gelöteter HS durchaus von Vorteil sein kann.

 

Die Rechnung mit der Fläche hinkt allerdings, denn egal, ob mit oder ohne HS, die Fläche, über die der DIE Wärme abgeben kann, bleibt gleich groß. Oder besser klein, kleiner als bei Sandy Bridge. Und trotzdem muß diese kleinere Fläche mehr Wärme abführen, da 1. die Anzahl der Transitoren zugenommen hat und 2. die HD 4000 Grafik nach diversen Berichten deutlich mehr Abwärme produzieren soll.
Dazu kommt, daß dem Vernehmen nach der DIE der Ivy Bridge CPUs angeblich die hohe Wärme beim Auflöten des HS nicht verkraften würde.

 

Das soll ist auch kein Vergleich mit Sandy Bridge, sondern eher eine Überlegung, was wäre, wenn der HS bei der Ivy Bridge angelötet wäre.
Klar, ich habe auch sehr vieles vereinfacht, bzw. ignoriert, weil ich das sonst garnicht rechnen könnte, weil mir dazu einfach das Wissen fehlt.

Was ich damit zeigen wollte ist, wenn ich den HS entferne und dann die Temperatur messe kann ich keine Aussage treffen, wie hoch die Temperatur mit gelötetem HS wäre.

Warum der HS nicht gelötet ist, weiß ich nicht, aber dass der DIE die hohen Temperaturen nicht aushält klingt plausibel.

 

Hallo,

Weiß jemand ob die Ivy-Bridge Grafikeinheit mit einer normalen Grafikkarte zusammenarbeiten kann (um die Performance zu steigern)?

 

Nein. Sie kann aber im Hybrid SLI laufen soviel ich weiß. Für Spiele beispielsweise sinn/nutzlos.

 

Lucid Virtu heißt das Zauberwort. Bringt aber nicht so viel, lediglich im (Grafik-) Teillastbereich hast Du etwas Stromersparnis. Diese Technik schaltet lediglich, je nach Lastzustand, zwischen beiden Grafiklösungen um, koppeln läßt sich da nichts.
Edit: auf meinem HTPC habe ich Virtu wieder deinstalliert, da es, wie gesagt, verbrauchstechnisch fast nichts gebracht hat, dafür aber nach einem der letzten Updates überhaupt nicht mehr funktionierte.

Nein. Hybrid-Grafik - Steigern Sie die Grafikleistung Ihres PCs durch NVIDIA Hybrid SLI Technologie

 

Danke für eure Antworten

 

Gern geschehen.

Interessant wird die Evolution der CPU Kühler in den nächsten Wochen oder Monaten sein. Wie man auf den Bildern hier sieht, ist der DIE an sich ja schon relativ klein, dazu kommt die lange Form und die Tatsache, daß die eigentliche CPU nur etwa 1/3 der DIE Fläche einnimmt und an der linken (oder rechten, wie man will ) Seite plaziert ist.
Ich könnte wetten, irgendwann kommen die ersten Ivy - optimierten Kühler auf den Markt, bei denen 1. genau im DIE Bereich alle Heatpipes versammelt sind und bei denen 2. die Einbaurichtung eine Rolle spielt, damit die Heatpipes parallel zum Die verlaufen.
Zu 2. gibt es aus dem WaKü Bereich schon erste Berichte, daß bei Kühlern mit rechteckiger Kühlstruktur, die noch dazu nicht den gesamten Heatspreater abdeckt (z.B. Watercool Heatkiller 3.0 in allen Varianten) die Montagerichtung wieder eine Rolle spielt (wie schon einmal bei den 45nm Sockel 775 Quads war, bei meinem alten QX9650 hatte die Montagerichtung auch Unterschiede gebracht). Bei SB-E tritt dieser Effekt durch das unsymmetrische DIE Design auch schon teilweise auf, auch hier hatte ich beim Drehen des Kühlers Unterschiede. Beim EK Supreme HF als Gegenbeispiel spielt die Montagerichtung wiederum keine Rolle, da die Kühlstruktur fast die gesamte Bodenplatte abdeckt. Bei Ivy Bridge könnte dagegen vielleicht die Durchflußrichtung noch eine Rolle spielen.
Natürlich sind das bislang alles eher Theorien, aber einiges davon klingt plausibel.

 

Intel hat meinen Respekt. Kaum zu glauben, was die kleinen Dual Cores für eine Leistung haben :
Intel Core i3 3220 im Test bei GameStar.de

 

Wie kann den das i3-3220 System unter Last um 35W mehr verbrauchen als das Q6600 System?

 

Von den Gamestar Tests bin ich sowieso nicht so überzeugt. Zumal zum Vergleich ein Sandy-i3 nicht dabei war.

Ivy-Bridge-Dualcores im Test: Core i3-3240 und Pentium G2120
Mit Vertretern der Pentium und i3 Sandys und einem realistischeren Stromverbrauch.

 

Die AMD "Top" Modelle tuen einem bei den Tests ja schon fast leid...