Welche Temp.

Auf den Kern, am besten dafür CoreTEMP benutzen, das liest eigentlich fast immer richtig aus.

 

ich richte mich ganz stupide immer nach der höchsten temp, meistens ist das die cpu temp die im durchschnitt 5°C über den der Kernen liegt (beim AMD) beim Intel sind es im Durchschnitt 3°C

 

Am zuverlässigsten ist eigentlich RIVAtuner dieser liest zu 99% korrekt aus.

 

Die Temps gehen in Ordnung.Auch wenn se ein bisle hoch sind.Meine CPU wird @ 3,5 Ghz


Idle : ca 30 °C- 35 °C und unter

Last : ca 45 °C - 50 °C warm


Gruss

 

das bios oder das tool vom mainboardhersteller, womit man unter anderem die temps anzeigen lassen kann, sollten auch recht genau sein...

 

Bios jein da du im bios die CPU nicht belasten kannst und belasten, neustarten hilft da nicht denn die CPU kühlt sich in Sekundenbruchteile runter. Herstellertools sind naja eher unzuverlässig

 

@Julian

Ich les meine Temps mit Speedfan aus.Putz halt mal den CPU Kühler oder mach neue WLP auf die CPU vllt hilft das sogar Oder eben nen anderen CPU Kühler.Vllt is der einfach zu schwach um die CPU zu kühlen.Wieviel Vcore hast du eig.Vllt hast du die auch zu hoch gestellt.

Gruss

 

Soweit ich weiss sind es nicht die Kerne die gemeint sind. Auf den Herstellerseiten wird der Wert als TCASE MAX (AMD) bezeichnet, das is der "cpu" Wert. Somit bist du vollkommen im Grünen Bereich. Denke bei Intel wird es nicht anders sein. Die Kernwerte heissen TCOREMAX oder so...

Gruss Kelio

 

Also die 60°C sind Humbug. Sicher nett wenn man sie nicht überschreitet aber 60°C auf der Corediode sind noch mehr als grün. Anders bei einem Messverfahren das im Sockelloch mitells NTC/PTC erfolgt. Da wären 60°C schon kritischer da dann der Core weit höher liegt.

Ich möchte euch zu bedenken geben, das da wo der Kühler auf dem Chip liegt die Rückseite des Chips ist. Da ist die Wärmeableitung durch 200-300µm Silizium durch schon eh nimmer die beste. Euer Chip ist auf dem CPU PCB im FlipChip Verfahren gebondet. Das bedeutet das die Seite des SOI-Wafers wo die Bauteile sich befinden mit dem PCB verlötet sind. Aber genu da ist eigentlich die größe Wärme. Nun weil aber FlipChip das sicherste Verfahren beim Bonden ist da es selbstjustierend ist, ist es auch noch mit das kostengünstigste. Drum nimmt man eben dieses.
Dann kommt bei den modernen CPU's noch der Spacer dazu der aufgeklebt ist und somit auch nicht ideal die wärme leitet.


Aber ich bleibe dabei.. Ich würde sagen 60°C sind noch unkritisch... Euer Chip wurde in Vorbereitung auf das FlipChip Bonden passiviert mit Siliziumnitird und das passiert mit PECVD oder LPCVD. Bei beiden entsteht eine Temperatur von annhänernd 300°C. Auch beim Löten später wird es noch mal fast 300°C heiß. Da sind doch die 60°C nichts dagegen. Alles wasdie Temperatur bewirkt ist das die Leistung größer wird da ein Halbleiter ein heißleiter ist Auch verwändern sich die Kanaleigenschlaften der CMOS.. Im Prenziep schadet eine höhere Temperatur euerem Prozessor nichts nur wird die Stabilität gefährdet.

 

also der chip selbst sollte locker mehr wie 60 grad amd zb gibt 70 grad als max temp an , allerdings können bei zu hoher temp die transistoren schaden nehmen ich mal irgendwo gelesen.