Diffused in Germany ...

Kann auch sein das der Chip selber in Malaysia gebaut wurde und dann in dem Werk in Deutschland fertig monitert wurde.

 

Chip aus Deutschland
Flipchip Bonding und PCB in Malaysia

 

Das kleine schwarze Ding in der Mitte kommt aus De der Rest aus Malaysia


Hab auf die Schnelle kein besseres Bild finden können aber dsa eingekreiste Teil kommt aus Deutschland, alles andere eben nicht.

 

Naja, der Chip selbst wird in Deutschland produziert während die Platine in Malaysia gefertigt werden.


Flipchip Bonding hab ich acuh das erste Mal gehört. (http://de.wikipedia.org/wiki/Flip-Chip-Montage)

 

FlipChip ist das einfachste und sicherste Verfahren beim Bonden. Der Chip bekommt sogenannte Bumps aus Zinn. Das PCB hat Kontakte welche mit einer Quwarzglas Schicht vorbereitet wird so das die Bumps eine Vertiefung finden in die sie sich selbst justieren. Dann wird ausgeheizt auf 300°C und der Chip sitzt sicher und fest.

Der große Nachteil:
Der Chip sitzt mit dem "Gesicht" zum PCB und die Abwärme muss erst durch den ganzen Chip zur Rückseite wo sie abgeführt werden kann. Das verursacht diesen Sprung bei Cor2 Prozessoren von Idle auf Last von 20-30°C.