Beste Wärmeleitpaste......

Kupfer ist ein halbedeles Metall. Es bildet bereits nach kurzer zeit eine natürliche Oxidschicht die bei einem Kühler alles andere als wilkommen ist. Gold ist definitiv nur ein Schutz vor Korrosion und für diesen Zweck das beste Material. Nicht ohne grunde kommen viele Kühler deren Platte aus Kupfer besteht mit einem Folienschutz oder voraufgetragener Paste daher.

In der Halbleiterrei hat man auch immer Goldkontackte obwohl Kupfer oder hochdotiertes Si weit besser leiten würden. Beide wären anfällig auf Oxidation.

Ich denke wenn man wirklich gut kühlen will braucht man einen Prozessorchip der vor verkauf zuletzt ein CMP (Chemisch Meschanisches Polieren) hintersich hat und somit plan ist. Dadrauf eine Plane Metallplatte und das wäre eigentlich die beste Leitung. Alles andere sind nur Hilfsmittel um die wärme zu transportieren.

 

Temperaturleitfähigkeit:
Aluminium 237
Gold 310
Kupfer 401
Silber 429
Diamant 2300
Kohlenstoffnanoröhren 6000

also brauchen wir Kühler aus Diamanten oder Kohlestoffnanoröhren

Quelle Wiki:
"Darüber hinaus arbeitet Fujitsu derzeit an Kühlkörpern, die aus Nanoröhren bestehen. Fujitsu möchte die neuen Kühlkörper erst einmal für ihre GSM-Basisstationen einsetzen. In Zukunft könnten die Nanoröhren aber auch als CPU-Kühler eingesetzt werden."

na hoffentlich machen die hin, das hört sich ja sehr vielversprechend an

Gruß Meister

 

zalman oder ocz haben so einen doch schon vorgestellt hier im forum hat da auch schonmal einer was zu verlinkt.

Aber mal ne andere Frage wo kann man seine cpu plan schleifen lassen und was kostet der spaß ?

 

guckst du hier : Link

 

woha das ist ja ... ich dachte man müsste die cpu dafür an irgendwelche freaks schicken die dann da mit 10k € Maschinen rum schleifen aber so kommt man ja echt ins grübeln das nicht auch zu machen. Ich werde das wohl probiere aber erstmal mit ner alten cpu *freu*

thx

 

Bernd, ich bin enttäuscht.

Die Anleitung ist passt schon, ein C2D Plan schleifen ist noch einfacher.
Die schwarze Schutzkappe die Intel mitliefert beim schleifen verwenden.
Glatte Unterlage z.B Schreibtich, Fließe oder sonst was hartes ebenes verwenden.
Wenig Wasser da sonst das Schleifpapier zu schnell durchweicht.
über Kreuz schleifen
Ich habe erst 240er Nasschleifpapier genommen bis auf der CPU nur noch Kupfer zu sehen ist. Danach 400er, 800er und 1000er. Endergebnis eine glatte, matte Fläche. Kannst auch noch mit Politur auf Hochglanz polieren bringt aber nur für die Optik etwas.

Temperaturen haben ca. 4-5°C abgenommen. Mit einem Haarlineal kannst du feststellen ob die CPU und der Kühler eben ist.

MfG
-seb-

 

Naja die Qualität von nem CMP erreichste so aber nich xD CMP macht oberflächen mit kratzern auf Atometer ebene xD


€dit: Aber was machen wir uns für Sorgen.. Bis auf das die C-MOS Technik eben temperaturempfindlich ist, hält der Prozessor Temperaturen bis zum schmelzpunkt von Aluminium gut aus. Solannge dann keine Energie anliegt passiert dem chip so gut wie nichts. Schließlich wurde er schonmal bei 1000-1100°C oxidiert..

 

naja man kann ja nicht perfekt sein
ich dachte halt das das viel aufwändiger ist weil das ja auch fast keiner macht und habe mich dann eben auch nie informiert aber jetzt plan ich komme (Notiz an mich weniger denken )

 

@The_LOD2010
Bleiben wir doch mal beim realen Betrieb einer CPU. Und da ist es nun mal so das Strom durch fließt, und der Prozessor mit sicherheit keine Temperaturen im Schmelzbereich von Aluminium aushällt.
Welche Temperaturen ein Chip in der Herstellung aushalten muss und die Temperaturen im realen Betrieb sind zweierlei Dinge die völlig unterschiedlich sind.

 

Bedingt ja, denn Das Militär stellt an Chips und Prozessoren ganz andere Bedingungen. So muss hier ein Chip schon mal 125°C aushalten und das geht auch wenn man die Chips dafür optimiert.

Hätte man im alleine schon im KFZ so empfindliche Chips würde dein Auto bei einer längeren Fahrt ausfallen xD

Es ist wirklich nur eine Sache der Anpassung und Integrationshöhe. Letztendlich ist das was Probleme macht ja echt nur der Temperaturdrift von Halbleiterbauteilen.

Das nächste ist das man in Zukunft irgendwann weg muss von Silizium denn den Schaltfrequenzen sind limitiert. Im Hochfrequenzfunk ala EADS und UMS in Ulm setzt man für GHz Bänder heute schon GaAs oder GaN ein. Einzigster Nachteil -> sehr Teuer.

 

Galium Arsenit wurde schon immer benutzt, du stellst das schon fast dahin wie wenn das so neu wäre.

MfG Spitfire

 

GaAs war mal bei den frühen Transistoren im Einsatz das ist richtig aber in der flächendeckenden Chipherstellung bis heut unüblich. Intel -> Si, AMD -> Si, IBM -> Si, Infineon -> meist Si, Bosch -> Si. GaAs Wafer sind zum einen erstmal nicht in den Größen erhältlich heute die in der großserien Chipherstellung verwendet werden. Intel und AMD haben minimum 8" bishin zu 12" im Einsatz. GaAs Wafer von Wacker haben dagegen gerade mal noch größen im Bereich 4"-6". Wie gesagt sie werden auch im Moment nur in der Luft und Raumfahrt eingesetzt bei der Funktechnik.

Si ist einfach auch leichter zu gewinnen (Quarz) und zu verarbeiten. Also weit billiger einfach. Ein Transistor aus Si hat nicht nur Vorteile gegenüber seinem Kollegen aus GaAs aber er ist einfach billiger.

Auch Anlagentechnisch hat es vorzüge Si zu verarbeiten da auch die Chemie einfacher bleibt. So kann man SiO2 als Isolator gut herstellen und struckturieren. Dabei ist das Stichwort BHF (Bufferd HF) -> Gepufferte Flusssäure.

Letztenendes kommt eh irgendwan die Grenze an der die Kapazitäten via Leiterbahn und Isolator einfach zu groß werden und ich denke die Gesetztmäsigkeit von f;C zu Xc sind hier größtenteils bekannt.

 

Gut geschildert, ich meinte nämlich GaAs "Dioden und Transistoren" diese gibt es nun wirklich lange genug.

MfG spitfire

 

ich nehm meine meinung über Silberpaste zurück
ist zwar schwer aufzutragen
aber ich hab jetzt den vergleich, bei normaler WLP wurde meine cpu gut 6°C wärmer
trotzdem werde ich mir noch andere holen, welche könnte ihr mir empfehlen,
Arctic Silver 5 hab ich gedacht oder Zalman ZM-STG1
was meint ihr ?

 

Weiß nich, die Artic 5 lässt sich prima auftragen.

Deine 6°C müssen nicht übertragbar sein, neue Paste hat generell ne bessere Leitfähigkeit. Auch bei jedem mal auftragen kann das schon um 3°C schwanken.
Auf jeden Fall hats bei Dir was verbessert und das ist die Hauptsache. Kann beim nächsten Rechner u.U gar nix bringen.

Mein PIII-800 hat gar keine Paste, hat 38°C und sich noch nicht beschwert.