Sammelthread ARM vs. x86 oder RISC vs. CISC

Diskutiere und helfe bei ARM vs. x86 oder RISC vs. CISC im Bereich Prozessoren im SysProfile Forum bei einer Lösung; Seh ich, meine Erfahrung und folgende Seite anders: Intel Core2 Duo P8700 vs Celeron J1900 Der hat nur halbwegs ne Chance, weil er doppelt so viele... Dieses Thema im Forum "Prozessoren" wurde erstellt von The_LOD2010, 7. Januar 2015.

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  1. Snuffy
    Snuffy Capt'n Strohhut
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    Seh ich, meine Erfahrung und folgende Seite anders:

    Intel Core2 Duo P8700 vs Celeron J1900

    Der hat nur halbwegs ne Chance, weil er doppelt so viele Kerne hat, wie der P8700. Lasches Handtuch :D
     
    #16 Snuffy, 7. Januar 2015
    Zuletzt bearbeitet: 7. Januar 2015
  2. Poulton
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    Diese CPU-Boss Seite ist alles andere als vertrauenswürdig bei Benchmarks. Da steht fast nur Grütze, ausser es sind die Herstellerangaben und selbst da schiest man sich gerne mal selbst ins Bein.
     
    #17 Poulton, 7. Januar 2015
  3. Snuffy
    Snuffy Capt'n Strohhut
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    Hm ja, grundsätzlich geb ich dir recht, aber es ist halt schwer einen Benchmark-Vergleich zwischen exakt diesen beiden Plattformen zu finden ;)

    Alternativ kann man natürlich die Rohleistung der einzelnen Kerne vergleichen und dann den Effekt einer Multicore Anwendung versuchen einzuschätzen. Schwieriger, gibt aber auch eine Aussicht.

    P8700:
    Intel Core 2 Duo P8700 - Mobile, mobile Notebook-Prozessor - Technische Informationen und Spezifikationen aus der Prozessortabelle
    J2900:
    Intel Pentium J2900 - 5. Generation, Desktop-Prozessor - Technische Informationen und Spezifikationen aus der Prozessortabelle

    Der ist allerdings nicht lahm. Wow. Fürn mehr als 6 Jahre alte CPU allerdings schlägt sich der P8700 nicht übel als DUALCore ;)
     
    #18 Snuffy, 7. Januar 2015
  4. Poulton
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    Dualcores sind ja auch per se nicht schlecht, nur nicht mehr für gewisse Anwendungsgebiete empfehlenswert.

    Editiert:
    Bei AnandTech gibt es verschiedene Benchmarks zum J1900 (leider nur den). Ist teilweise aber etwas mühseelig, da nicht zu allen Tests noch Werte zu C2D vorhanden sind.
     
    #19 Poulton, 7. Januar 2015
    Zuletzt bearbeitet: 7. Januar 2015
  5. Snuffy
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    Ja...
    Es reicht allerdings für ne VM, W8.1 x64, Chrome u. meine Office 2010 Suite. Mehr brauch ich auch nicht in nem Notebook (obwohl ich schon gern nen 840 G1 mit i7 u. HD8750M hätte :D)
     
    #20 Snuffy, 7. Januar 2015
  6. Poulton
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    Passt schon. Ich hatte Anfang 2013 für meine Mutter einen reinen Office-, Mahjong und Internetrechner mit einem G860 zusammengebaut. Die CPU langweilt sich fast nur.
     
    #21 Poulton, 7. Januar 2015
  7. Snuffy
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    Jau, die Teile sind mehr als ausreichend.
    Hab fürn LowBudget "Gaming" Rechner nen G3220 verbaut. Der ist gar nicht mal übel... SC Performance zieht der meinen Q9450 ab :(
     
    #22 Snuffy, 7. Januar 2015
  8. The_LOD2010
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    Aktuell munkelt man, der derzeit verbügbare Qualcomm Snapdragon 810 hätte div. Temperaturprobleme.

    Da heute die super tollen Tablets und Phones eh alle in Alu oder Mangsesium gepackt werden, verstehe ich die Aufregung nicht ganz. Denn man kann den Chip doch über das Gehäuse mitkühlen.
     
    #23 The_LOD2010, 10. Januar 2015
  9. Gorsi
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    Ist vielleicht schwierig weil das Gehäuse dann gefühlt zu heiß wird für die Hände der Kunden. Zu heiß ist ja für nen Chip ab 60C° und mehr bis das Wasser kocht?

    Merke es auch an meinem Nexus 5. Auch wenn es nur durch das Update auf Andorid 5.x bissel besser geworden ist, wird die obere Seite (wo der Quad-core 2.3 GHz Krait 400 sitzt) am Plaste sehr warm. Akku Temp zeigt mir dann auch gerne 50C° peak an (nur was ich selber gesehen habe!).
     
    #24 Gorsi, 10. Januar 2015
  10. Snuffy
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    Hallo,
    ein gut strukturiertes Case (evtl, mit Kupfersträngen drin) kann eigtl. die Abwärme gut verteilen.

    Ich bin aber recht sicher, dass Qualcomm des in kurzer Zeit in den Griff kriegt - und wenn es über eine defensivere Taktkurve geregelt wird... Immerhin hat der Chip wirklich enormes potential ;) Und wir vergessen ja bitte nicht, was AMD da so raus gebracht hat (hust... 5GHz? Np np. 220W TDP? Ach... wir verkaufen erstmal paar Monate ohne Wakü - wird schon klappen. :D)
     
    #25 Snuffy, 10. Januar 2015
  11. Gorsi
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    Kupfer in den eh schon sehr kleinen/schmalen Gehäusen mit immer größeren Akkus? Wird schwer, aber ist möglich.

    WaKü fürs Handy? Kauf ich! Am besten noch mit KoKü aufsatz. :ugly:
     
    #26 Gorsi, 10. Januar 2015
  12. The_LOD2010
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    Naja in einigen Fällen haben die zum Glück heute ja noch die RF-Gehäuse um die Chips. Da würde dann ja ein WLP-Pad reichen um die Wärme einer größeren Fläche zu geben. Der QC Snapdragon 801 im GLXY S5 wird auch schon gut warm wenn man Dampf macht.
     
    #27 The_LOD2010, 10. Januar 2015
  13. Snuffy
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    Wieso wird das schwer? Muss ja keine dicke Heatpipe sein. Einfache Kupferstränge, die die Wärme schneller ableiten als das sonst übliche Alu, Carbon/Magnesium... Reine Materialkunde.

    Und... auch mein HTC One S wird unangenehm warm, wenn ich Blitzer.de Plus, Navi u. Telefon gleichzeitig verwende.
     
    #28 Snuffy, 11. Januar 2015
  14. Poulton
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    #29 Poulton, 21. März 2015
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    #30 Poulton, 12. Mai 2015
    Zuletzt bearbeitet: 13. Mai 2015
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