Intel: 3D-Packaging für Meteor Lake, Arrow Lake und Lunar Lake

Diskutiere und helfe bei Intel: 3D-Packaging für Meteor Lake, Arrow Lake und Lunar Lake im Bereich PCGH-Neuigkeiten im SysProfile Forum bei einer Lösung; Intel: 3D-Packaging für Meteor Lake, Arrow Lake und Lunar Lake Wie auch AMD möchte Intel künftig nicht mehr ausschließlich auf monolithische Dies... Discussion in 'PCGH-Neuigkeiten' started by NewsBot, Aug 23, 2022.

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    Intel: 3D-Packaging für Meteor Lake, Arrow Lake und Lunar Lake

    Wie auch AMD möchte Intel künftig nicht mehr ausschließlich auf monolithische Dies setzen und stattdessen die 3D-Faveros-Technologie nutzen, um die Chiplets zu stapeln. Erstmalig kam sie bei den Lakefield-Prozessoren zum Einsatz und soll künftig Meteor…


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    #1 NewsBot, Aug 23, 2022
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