TSMC will mit Wafer on Wafer Chips stapeln

Diskutiere und helfe bei TSMC will mit Wafer on Wafer Chips stapeln im Bereich PCGH-Neuigkeiten im SysProfile Forum bei einer Lösung; TSMC will mit Wafer on Wafer Chips stapeln Auftragsfertiger TSMC will künftig einzelne Chips stapeln und hat in Zusammenarbeit mit Cadence eine... Discussion in 'PCGH-Neuigkeiten' started by NewsBot, May 3, 2018.

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    TSMC will mit Wafer on Wafer Chips stapeln

    Auftragsfertiger TSMC will künftig einzelne Chips stapeln und hat in Zusammenarbeit mit Cadence eine entsprechende Technologie vorgestellt, die ab der 7-nm-Fertigung zum Einsatz kommen soll. Ziel der zwei zusammengefürhten Wafer ist, Multi-Chip-Designs…


    TSMC will mit Wafer on Wafer Chips stapeln
     
    #1 NewsBot, May 3, 2018
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