Review Thermalright HR-02 im Kurztest

Kurztest: Thermalright HR-02 AMD-Kit | TR TY 140



Im folgenden Kurztest muss der HR-02 von Thermalright, Nachfolger des berühmten HR-01, zeigen, was er leisten kann. Er wird im Test belüftet vom TY 140, der ebenfalls von Thermalright stammt.
Das Testexemplar wurde mir freundlicherweise von PC-Cooling.de und PCGH im Rahmen der Aktion "Test the Best" zur Verfügung gestellt.



Die folgende Auflistung zeigt den Inhalt des Kurz-Reviews:

1. Detailbetrachtung
2. Technische Details
3. Testumgebung
4. Testergebnisse
5. Bewertung und Fazit

1. Detailbetrachtung:

Der Lieferumfang des Pakets:



Im Bundle "Thermalright HR-02 TY 140 AMD-Edition" befinden sich der Kühler, der Lüfter, Montagematerial für die Sockel LGA775, LGA1366, LGA1156 von Intel und AM2/AM2+/AM3 von AMD. Zudem liegen eine kleine Tube Wärmeleitpaste vom Typ "Thermalright CF III", vier Halteklammern für Lüfter (120mm) und vier Filzkleber, die zwischen Lüfterecken und Kühler geklebt werden, bei.

Der HR–02 ist mit fast einem Kilogramm ein wahrer Koloss aus zusammen 876 g Aluminium und Kupfer. Der gesamte Kühler ist vernickelt. Die Bodenplatte jedoch nicht auf Hochglanz poliert.
Auffällig ist das große Loch in der Mitte aller Aluminiumlamellen. Es dient lediglich der Montage (ich komme später darauf zurück) des ausladenden Kühlers. Der Kühlerkorpus ist leicht versetzt zur Bodenplatte mit den Heatpipes, sechs 6-mm-Heatpipes an der Zahl, verbunden. Dies sollte den Betrieb von Arbeitsspeicher ermöglichen, welche sehr hohe Heatspreader haben. Die im Testsystem verbauten G-Skill RipJaws passten leider nicht unter den festgeschnallten Lüfter und mussten eine Bank vorrücken.
Die Heatpipes sind sauber gebogen und mit der Kupferbodenplatte verlötet. Dies sorgt selbst bei kleineren Heatspreadern für eine thermische Konnektivität aller Heatpipes mit selbigen.
Der gesamte Korpus ist außerdem leicht zur Seite, die bündig mit der Bodenplatte abschließt, hin geneigt.
Zurück zu den Aluminiumlamellen. Diese sind jeweils 2,5 mm voneinander entfernt, was deutlich zeigt, dass selbst niedriger (bis kaum) Druck ausreichen soll, um hier Wärme abzuführen. Die semi-passive Ausrichtung des Kolosses ist hier deutlich erkennbar. Zusätzlich befinden sich kleine Schlitze in den Lamellen um zusätzlichen Fluktuationen Raum zu bieten.

Die Montage gelang dank den bewährten Montagesystem recht einfach. Die Anleitung hätte ein wenig ausführlicher sein können und beispielsweise die Funktion des Loches zeigen können, welche sich erst im Laufe der Montage herausgestellt hatte. Sicher kann man sagen, dass man sich mit dem Anpressdruck, der durch das Montagesystem möglich ist, weit über Spezifikation bewegt.

Insgesamt kann dem HR-02 – wie gewohnt von Produkten aus dem Hause Thermalright – eine sehr hohe Verarbeitungsqualität zugesprochen werden. Die Beigaben des, zugegeben recht teuren, Komplettpackets sind üppig.




2. Technische Details:

Kühler:

Link zum Produkt: Thermalright HR-02 Heatsink AMD Edition TY 140 Bundle
Material: Aluminium, Kupferbodenplatte
Abmaße: 140mm x 160mm x 110mm (B x H x T)
Gewicht: 876g (ca. 1,1 kg inkl. Montagematerial)
Heatpipes: 6x 6mm-Heatpipes in U-Form
Lamellen: 32 Aluminiumlamellen, Abstand 2,5mm
Besonderheiten: komplett vernickelt, konvexe Bodenplatte, durchgängiges Loch


(Bild: thermalright.com)

Lüfter:

Link zum Produkt: Thermalright TY 140 - 140 mm Lüfter
Abmaße: 140 x 160 mm
Einbautiefe: 26.5 mm
Spannung: ~ 6 – 13 Volt
Drehzahl: ca. 900 – 1.300 U/min
Förderleistung: ca. 96 – 125 m³/h
Geräuschentwicklung (laut Hersteller): ca. 19 – 21 dBa
Lager: Enhanced Hyper-Flow Bearing
Anschluss: 4-Pin PWM

3. Testumgebung:

CPU: Intel Core i5-750 Sockel LGA1156 @ 2,67 GHz
Mainboard: ASRock P55 Extreme
Grafikkarte: nVidia GTX260 55nm
Gehäuse: CoolerMaster HAF922
Lüfter: CoolerMaster 200mm @5V (Front), Xigmatek 120mm @5V (Rückseite, nur bei semi-passivem Test)
Netzteil: Sharkoon RushPowerM 400W KM
OS: Windows 7 64bit
Wärmeleitpaste: Thermalright CF III



Kühler: Intel Boxed, Thermalright HR-02

Die Tests fanden bei 20°C Raumtemperatur (R) statt.
Zur 2D-Auslastung diente prime95 in 4 Instanzen. Nach Montage des Kühlers idlete das System jeweils ca. 1h zur Akklimatisierung. Danach wurde das System jeweils länger als 1h gestresst. Die Temperaturen wurden mit HWMonitor ausgelesen. Es zählte jeweils der heißeste Kern. Laut HWMonitor verursachte die CPU einen Verbrauch von 95 W.
Die Grafikkarte verursachte durch ihren ausblasenden Standardkühler nur unwesentliche Temperaturerhöhungen, auf 3D-Last-Tests wurde verzichtet.
Im aktiven Test mit dem HR-02 lief der TY140 konstant auf 12V (Performance), Temperaturen mit 5V (silent) werden nachgereicht.

4. Testergebnisse:

Alle Temperaturen sind in Abhängigkeit zur Raumtemperatur in Kelvin angegeben (delta Theta).





5. Bewertung und Fazit:


Dem HR-02 kann der Serienkühler von Intel – wie erwartet – nicht das Wasser reichen. Im semi-passiven Test ist dem Kühler der Prozessor wohl zu hitzköpfig, hier wird die kritische Temperatur deutlich überschritten. Aktiv jedoch, mit voller Power des TY140, zeigt der HR-02 was er kann. Nur 20 Kelvin über Raumtemperatur sind schon eine Hausnummer.
Als Nachtrag wird in Kürze ein Test mit 5V folgen, damit der HR-02 zeigen kann, wie gut er skaliert.