SysProfile-Stammtisch

So.

2h Dauerstress auf dem System zeigen Wirkung. Das olle Nitrox hat sich bequemt die Lüftersteuerung zu bemühen um ganze 150UPM mehr zu machen Naja eine 6950 + X6 sind auch nicht wirklich viel Last.

Habe den Eindruck die Paste der 6950 hat nachgelassen. Die Shadern kommen nu auf über 100°C. Könnte aber auch Dreck im Kühler sein xD Weil wenn ich den Lüfter manuell auf 100% stelle kracht die Temp von 100°C in 30 sek auf 79°C runter...

Man merkt jedoch das 2GB VRAM schon wenig sind heute. Bei Furmark auf 3600x1050 und 2xMSAA kommt es immer wieder zu Lags.

 

Also es gibt da ja einen Unterschied.

Generell sinken Temperaturen sehr schnell wenn die Last beendet wird. Das passiert heute bei modernen Kühlern und Chips aus zwei Gründen.
1. Da nicht benötigte Recheneinheiten nach der Last sofort den State wechseln haben diese schlagartig 0W Verlust. Die gute Wärmekapazität von HS+Kühlerbodenplatte reicht dann schon aus um die Wärme die verbleibt sauber abzutragen wodurch der Chip sehr schnell abkühlt.

2. Die modernen Kühler haben meist Heatpipes. Diese funktionieren mit bestimmten Kühlmitteln die bereits bei um die 20°C beginnen ihren Dampfdruck zu erhöhen. Wenn man nun mit enormer Wärme daran geht schiebt die Pipe die Wärme schnell ans kalte Ende wo das Betriebsmittel wieder kondensiert. Es entsteht ein Kreislauf getrieben von der Wärmeenergie des Chips. Hört die Leistung des Chips schlagartig auf, so endet jedoch nicht der physikalische Vorgang in den Pipes sofort. Es entsteht für sehr kurze Zeit der Effekt eines Kühlschranks. Wodurch der Chip vergleichsweise schnell abkühlt.

Diesen Effekt kann man selbst testen. Einen alten Pipe basierten Kühler nehmen. Feuerzeug an die Aufnahmefläche halten für 10-20 Sekunden. Danach ist die Fläche sofort kalt. Man kann sich nicht verbrennen.

In meinem Fall jedoch habe ich nicht die Last beendet sondern den Zufluss kalter Luft stark erhöht (um fast das Doppelte). In diesem Moment erhöht sich der Anteil des Betriebsmittels der kondensiert in der Vapurchamber (nix anderes als eine sehr große Pipe) des Referenzkühlers der 6950. Somit kühlt der Chip ab weil die Wärme schneller abgeführt wird. Allerdings um einen hohen Preis. Der Lüfter geht dabei auf 6kUPM und erreicht Werte eines guten Industrielüfters.


Habe den Test mit dem Feuerzeug mal an einem Arctic Accelero Twinturbo gemacht. Die Kupferplatte war kälter als die Raumtemperatur danach. Weil die große Hitze des Feuerzeugs den Kreislauf so stark angeschoben hat das das Betriebsmittel nach ende der Wärme noch kurz weiter gekühlt hat.

Es ist jedoch nicht möglich auf diese Weise Werte unterhalb der Lufttemperatur bei Last zu erreichen. Nur eben ein schnelles Abkühlen am Ende der Last.

Nutzt man z.B. einen Kühlkörper ohne Pipes oder Chamber so schaut das anders aus. Hier kühlt der Chip langsamer ab.

Ich muss mir mal eine günstige Grafik im Mittelfeld (denke da an die GTX 750 Ti) besorgen. Die haben meist einen Kühler ohne Pipes drauf und dann mache ich damit mal Temperaturkurven und danach mit einem kleinen Kühler der Pipes hat. Kostet ja alles nicht die Welt und Basteln macht eh Spaß

 

Den Test hatte ich letztens mit meinem GeminII-S auf dem heißen Ofen gemacht. Wobei das auch noch den Hintergrund hatte, dass sich ein warmer Kühlerboden (und eine warme CPU) leichter von WLP reinigen lässt.

 

Ich hab festgestellt, das für die WLP Bremsenreiniger echt gut funktioniert.

 

Vergiss das Kontaktfett für die Pins nicht!

 

Übertakten durch das kurzschließen von Pins! Kennt man ja!

 

Klick mich hart

 

Alter... echt übel! :O

 

Nicht zu vergessen das ertränken in WLP: http://youtu.be/SQ6RSivKipo?t=2m27s

€: und jeder der es nachmachen will, bitte hier entlang: http://www.amazon.de/Wentronic-Wärmeleitpaste-Dose-1000-Gramm/dp/B001C6JOIA

 

Die gute weiße billig-WLP. :| Ich bin und bleib beim guten alten AS5.

 

Gäbe es heute nicht mehr fast nur Prozessoren mit HS so hätten wir echt noch mehr graue Haare. Ich erinnere gerne an Sockel A und Sockel 370 und die Seite Daualarm xD

Und ich sage nur über 12h schlafen tat mir mal wieder richtig richtig gut

 

Wobei die Coppermines (ohne "-T") insgesamt weniger zu betroffen sein schienen, als die Athlon (XP), Duron und Sempron.

Socket 370 Intel processors mechanical load limits without HS
Location Dynamic Static
Die Surface 890 N (200 lbf) 222 N (50 lbf)
Die Edge 667 N (100 lbf) 53 N (12 lbf)

Socket A mechanical load limits
Location Dynamic Static
Die Surface 445 N(100 lbf) 133 N(30 lbf)
Die Edge 44 N(10 lbf) 44 N(10 lbf)

 

Jap was vermutlich mit der Verbreitung beider zu tun hat. In privaten und Oc Kisten waren damals mehr Sockel A währen die Profis (wie Compaq) fürs Büro auf die Pentium III gesetzt haben.

Wobei die Pentium III eigentlich sehr genügsam waren. Den Compaq den wir damals hatten, der war passiv gekühlt mit einem Luftkanal am Netzteil dran. Dennoch war es die 1GHz oder 1,33GHz Version.