TSMC: 3-nm-Fertigung und 5-nm-Stacking ab 2022, Raphael-IOD im N6-Prozess

Diskutiere und helfe bei TSMC: 3-nm-Fertigung und 5-nm-Stacking ab 2022, Raphael-IOD im N6-Prozess im Bereich PCGH-Neuigkeiten im SysProfile Forum bei einer Lösung; TSMC: 3-nm-Fertigung und 5-nm-Stacking ab 2022, Raphael-IOD im N6-Prozess TSMC hat einen Einblick in die aktuellen Pläne des Unternehmens gegeben.... Discussion in 'PCGH-Neuigkeiten' started by NewsBot, Jun 6, 2021.

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    TSMC: 3-nm-Fertigung und 5-nm-Stacking ab 2022, Raphael-IOD im N6-Prozess

    TSMC hat einen Einblick in die aktuellen Pläne des Unternehmens gegeben. Angeblich sollen AMDs Raphael-Prozessoren auf TSMCs N5- und N6-Prozess setzen. Bis 2022 soll außerdem die 3-nm-Fertigung einsatzbereit sein.


    TSMC: 3-nm-Fertigung und 5-nm-Stacking ab 2022, Raphael-IOD im N6-Prozess
     
    #1 NewsBot, Jun 6, 2021
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TSMC: 3-nm-Fertigung und 5-nm-Stacking ab 2022, Raphael-IOD im N6-Prozess

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