Embedded World: Intels EMIB verbindet bis zu sieben Chips auf einem Package

Diskutiere und helfe bei Embedded World: Intels EMIB verbindet bis zu sieben Chips auf einem Package im Bereich PCGH-Neuigkeiten im SysProfile Forum bei einer Lösung; Embedded World: Intels EMIB verbindet bis zu sieben Chips auf einem Package Intel zeigt auf der Embedded World die mit Kaby Lake G auf den... Dieses Thema im Forum "PCGH-Neuigkeiten" wurde erstellt von NewsBot, 2. März 2018.

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    Embedded World: Intels EMIB verbindet bis zu sieben Chips auf einem Package

    Intel zeigt auf der Embedded World die mit Kaby Lake G auf den Consumer-Markt gebrachte Interposer-Alternative namens EMIB. Sie ist hier bei riesigen FPGA-Packages und mit mehreren beteiligten Chips auf einem Substrat im Einsatz. 56+-GBps-Transceiver…


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    #1 NewsBot, 2. März 2018
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