Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen

Diskutiere und helfe bei Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen im Bereich PCGH-Neuigkeiten im SysProfile Forum bei einer Lösung; Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen Um gestapelte Halbleiter besser zu kühlen, forscht TSMC an der Integration von... Discussion in 'PCGH-Neuigkeiten' started by NewsBot, Dec 28, 2023.

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    Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen

    Um gestapelte Halbleiter besser zu kühlen, forscht TSMC an der Integration von wärmeleitenden Materialien wie Diamant oder Aluminiumnitrid. Die Ergebnisse sind vielversprechend, aber bei der Fertigung gibt es noch Probleme.


    Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen
     
    #1 NewsBot, Dec 28, 2023
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Diamant oder Aluminiumnitrid: TSMC will gestapelte Chips besser kühlen

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