Intel-Fertigung erwartet 30 bis 50 Prozent mehr Transistoren pro Fläche, zehnmal höhere...

Diskutiere und helfe bei Intel-Fertigung erwartet 30 bis 50 Prozent mehr Transistoren pro Fläche, zehnmal höhere... im Bereich PCGH-Neuigkeiten im SysProfile Forum bei einer Lösung; Intel-Fertigung erwartet 30 bis 50 Prozent mehr Transistoren pro Fläche, zehnmal höhere Dichte beim Interconnect Auf dem diesjährigen IEDM hat Intel... Dieses Thema im Forum "PCGH-Neuigkeiten" wurde erstellt von NewsBot, 12. Dezember 2021.

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    Intel-Fertigung erwartet 30 bis 50 Prozent mehr Transistoren pro Fläche, zehnmal höhere Dichte beim Interconnect

    Auf dem diesjährigen IEDM hat Intel die Weiterentwicklung der eigenen Fertigung umrissen. Durch gestapelte 3D-Transistoren erwartet das Unternehmen einen um 30 bis 50 Prozent gestiegene Transistordichte. Außerdem sollen bald mehr als zehnmal so viele…


    Intel-Fertigung erwartet 30 bis 50 Prozent mehr Transistoren pro Fläche, zehnmal höhere Dichte beim Interconnect
     
    #1 NewsBot, 12. Dezember 2021
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