"Steeped Copper Coins": Neues PCB-Design verspricht bis zu 55 Mal bessere Wärmeableitung

Diskutiere und helfe bei "Steeped Copper Coins": Neues PCB-Design verspricht bis zu 55 Mal bessere Wärmeableitung im Bereich PCGH-Neuigkeiten im SysProfile Forum bei einer Lösung; "Steeped Copper Coins": Neues PCB-Design verspricht bis zu 55 Mal bessere Wärmeableitung Die seit 2015 anhaltende Forschung vom japanischen... Dieses Thema im Forum "PCGH-Neuigkeiten" wurde erstellt von NewsBot, 17. Dezember 2024.

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    "Steeped Copper Coins": Neues PCB-Design verspricht bis zu 55 Mal bessere Wärmeableitung

    Die seit 2015 anhaltende Forschung vom japanischen Unternehmen OKI Circuit Technology geht den nächsten Schritt: Mithilfe von "abgestuften Kupfermünzen" soll die PCB-Wärmeableitung um den Faktor 55 verbessert werden.


    "Steeped Copper Coins": Neues PCB-Design verspricht bis zu 55 Mal bessere Wärmeableitung
     
    #1 NewsBot, 17. Dezember 2024
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