Ist jede CPU einzigartig in seiner Übertaktbarkeit?!

Diskutiere und helfe bei Ist jede CPU einzigartig in seiner Übertaktbarkeit?! im Bereich Prozessoren im SysProfile Forum bei einer Lösung; Ich will mal aus Interesse dieses Thema mal aufgreifen: http://forum.sysprofile.de/allgemein/6578-liste-mit-maximalen-cpu-takten.html#post105632... Dieses Thema im Forum "Prozessoren" wurde erstellt von Mr_Majestro, 2. Januar 2008.

  1. Mr_Majestro
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    Ich will mal aus Interesse dieses Thema mal aufgreifen:

    http://forum.sysprofile.de/allgemein/6578-liste-mit-maximalen-cpu-takten.html#post105632

    Jetzt nicht wegen der OC-Liste, sondern zu euren Aussagen, dass sich jede CPU unterschiedlich gut übertakten lässt.
    Ich kann mir gut vorstellen dass Verschiedene Steppings eines Prozessors unterschiedlich gut übertakten lassen, aber mich macht mich stutzig dass auch bei gleichen Steppings solch große Übertaktbarkeitsdifferenzen auftreten können, sogar bei CPUs der gleichen Produktionswoche...wie kann das sein?
     
    #1 Mr_Majestro, 2. Januar 2008
  2. User Advert

  3. D!abloSV
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    da ist gnaz normal, da bei den kleinen Modellen die benutzt werden, die die hohen Taktraten nicht mitmachen. Warum sollten die auch darauf achten dass alle CPU standardmäßig um 50% zu übertakten gehn? Da würden sie sich ja selber alles verbauen ;)

    Oder anders gesagt: Das liegt daran, dass ein zB e4300 nicht dafür ausgelegt ist auf 3 GHz zu laufen. So kann es dann auch vorkommen dass ein anderer Prozessor mit gleichen Steppings etc nur auf 2GHz kommt. das kommt halt immer sehr stark auf die Transistoren etc. an.

    Deswegen kann man auch nie eine Garantie geben, dass sich jeder Prozessor gleich takten lässt.
     
  4. Kaktus
    Kaktus Wandelnde HDD
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    Das ist recht einfach erklärt. Es ist völlig unmöglich auf einem Waver mit vielleicht 200 CPU Kernen dafür zu sorgen das alle die exakt selbe Qualität haben. Da geht es um Nanometer Bereiche. Eine winzigste Unebenheit auf einem Transistor, und eine CPU hat mittlerweile über 300 Millionen davon, kann schon dafür sorgen das eine CPU Kern sich schlechter Takten lässt als der Kern der direkt neben ihm auf dem Waver ist.
    Sicher gibt es Steppings und Produktionszyklen die etwas besser gehen im Durchschnitt, aber das ist eben nur ein Durchschnitt. Da kann es sein das eine Produktionswoche von E6400 CPUs sich im Schnitt auf 3,8Ghz takten lassen. Aber dann sind eben doch ein paar dabei die nicht über die 3Ghz kommen werden.
    Außerdem sind CPUs im inneren Radius des Wavers besser als die auf dem äußeren Radius. Ich weiß jetzt nicht mehr warum dem so ist, aber es ist halt so. Aber wie gesagt, die Fretigung von CPU Kernen passiert auf so einem extrem hohen Niveau das klitzekleinste Unterschiede, und keine MAschiene läuft immer 100% gleich, dafür sorgen können das die Taktunterschiede enorm sein können.
     
  5. Mr_Majestro
    Mr_Majestro Computer-Experte
    Themenstarter
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    Stimmt, wär unmöglich alle Wafer 100% gleich und 100% Sauber herzustellen, sie sind nur so Präzise gefertigt, dass sie den Standardtakt erreichen können, alles drüber ist reine Glückssache. Jetzt verstehe ich warum mein alter AMD Athlon 64 3200+ alias Winchester kein Übertaktungswunder war wie es in der CHIP immer die Rede war (2,7 GHz mit nem 3000+), hab mit dem nur 2,4 GHz geschafft, und das bei einer Höllenspannung von 1,55V, mehr ging absolut nicht...und jetzt weiß ich warum CPU-Verkäufer die Ihre CPU mit "XX GHz Pretestet" werben, weil diese Prozzis mit diesen Taktraten durchprobiert und durchgelaufen sind...doch nicht nur eine Sache des Motherboards ^^
     
    #4 Mr_Majestro, 2. Januar 2008
  6. The_LOD2010
    The_LOD2010 Wandelnde HDD
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    Richtig.

    Ergänzend:
    Es geht schon damit los das in heutiger Technologie auf einer ganzen Waferoberfläche (bei 8-12") keine 100% Homogenität bei einer Schichtabscheidung möglich ist. Die Wafer haben eine Grundwölbung und und und.. Die Ausbeute ist zudem sehr gering bei Prozessoren >=20%. Und das auch nur weil durch bestimmte Defekte eine Funktion als Celeron oder niedrigeres Modell erhalten bleibt. So gesehen kann ein Prozessor des selben Tages sehr anders sein da er nicht einmal auf dem selben Wafer war.

    Zum Radius:
    Der Bow wirkt sich au?en mehr aus und au?en wird der Wafer somit schlechter belichtet. Das ist aber eine sache die man in der Halbleiterindustrie von Anfang an bedenkt.
     
    #5 The_LOD2010, 2. Januar 2008
  7. Kaktus
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    Ah.... ich wusste nicht mehr genau warum die äußeren Chips schlechter sind. Aber jetzt wo du die Beleuchtung erwähnst, fällt mir der Artikel wieder ein.
     
  8. Fahrenheit
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    @D!abloSV
    mein kleiner AMD semptron 3000+ 1600mhz
    Habe ich auf 2804 MHz bekommen und lief ohne Probleme
    http://img134.imageshack.us/my.php?image=0tj91213dff171cm3.png

    Und ich kenne andere die eine kleine Cpu haben und fast genau so Gute OC werte haben .

    es Kommt auch auf die verbaute HW an wie Ram - NT - MB
     
    #7 Fahrenheit, 2. Januar 2008
  9. Kaktus
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    Du bist völlig am Thema vorbei. Es geht hier nicht darum wie hoch man kommen kann oder was man für Hardware benötigt sondern einzig und alleine darum wieso Chips aus der gleichen Produktionsreihe unterschiedlich gut zu übertakten sind. Kein Mensch interessiert bei der Frage wie hoch man mit einem Sempron 3000 kommt oder was du für ein Mainboard dafür benutzt.

    Klingt jetzt ein wenig hart, aber dieser Threat soll mit solchen Dingen nicht zugemüllt werden, da sie nichts zum Thema beitragen.
     
  10. Mr_Majestro
    Mr_Majestro Computer-Experte
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    also so wie ich es nun verstanden habe, je weiter außen die chips auf dem Wafer sind, desto höher ist die fehlerquote.
    Mal so als Beispiel, auf einem Wafer werden AMD Dualcore-Chips für den 939-Sockel geätzt, die Chips im Zentrum des Wafers sind zum Großteil für den X2 4800+ geeignet. Weiter nach Außen sind die Chips anfälliger, da wird der Takt runtergedreht und ein Teil des Caches ist defekt und dieser wird einfach deaktiviert, Tada: man hat einen X2 3800+. Ganz am Rande des Wafers sind die Chips am schlechtesten, da muss ein ganzer CPU-Kern ausgeschaltet werden, das reicht dann höchstens für einen Athlon 64 3200+. usw...hie und da Chips mit anderen Macken, ein Großteil ist sowieso unbrauchbar weil die kaputt sind. So meine Vorstellung, oder sehe ich das falsch?
     
    #9 Mr_Majestro, 3. Januar 2008
  11. Kaktus
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    @Majestro
    Nein, nicht ganz. Natürlichwird auf einem Waver selektiert, aber nur weil ein Chip außen liegt, heisst es nicht das es automatisch die schlechteren Chips werden. Die Wahrscheinlichkeit ist einfach höher. Und ein X2 4800 wird nicht auf dem gleichen Waver geätzt als ein Athlon 3200, die Unterschiede sind schon das der eine ein Singelcore der andere ein Dualcore ist. Da gibt es schon Unterschiede in der Produktion. Das ist alles recht kompliziert. The_LOD2010 ist doch hier unser Chiptechniker, der müsste dir das besser erklären können als ich. Aber sag ihm gleich das er sich mit den Fachausdrücken zurück halten soll, sonst versteht ihn keiner :o
     
  12. The_LOD2010
    The_LOD2010 Wandelnde HDD
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    Also ich versuche es mal ausführlicher und so einfach wie möglich zu erklären.

    Zuerst ein paar Erläuterungen zu Begriffen die ich einfach nicht vermeiden kann:
    - Wafer (Silicium-Platte)
    - Charge (Transportbox wo je nach Wafergröße 20-25Stück enthalten sind)
    - Stepping (Chiplayout)

    Von der Grundlage her ist es so das pro Wafer, manchmal sogar pro Charge, nur ein Stepping hergestellt wird, also nur eine bestimmte Sorte Chips. Und die können zwar in der Endtacktung Unterschiede dann haben aber müssen eben das selbe Stepping haben. So können dann nur Prozessoren entstehen die das selbe Stepping besitzen. So ist es dann meistens so das aus teilweise defekten Chips bei AMD z.B. noch Semprons und bei Intel Celerons werden aber nur wenn dies technisch möglich ist.

    Nun ist es zudem so das je nach Prozess die Qualität von diesem je nach Position auf dem Wafer anders sein kann. So gibt es Prozesse die innen besser sind aber auch Prozesse die außen besser sind. Jedoch sind die äußeren Chips auch mehr Verschmutzungen ausgesetzt da hier die Wafer in der Charge anliegen und auch so Partikel aus der Luft besser dran kommen. Diese sind zwar in den Reinräumen gering aber doch immer noch vorhanden.

    Auch gibt es Prozesse die einfach nicht 100% kalkulierbar sind und jedesmal ein wenig anders verlaufen. Beim Ätzen verwendet man häufig automatische Stoppsysteme die jedoch weil sie mit Sensoren arbeiten sehr schwanken können im Zeitpunkt.

    Drum ist es so das jeder Chip ja so wie so noch auf Funktion geprüft werden muss. Bei den Konsumerteilen ist das nicht so hochgradig aber es wird gemacht. Da wo ich arbeite geht es um Elektronik fürs KFZ da muss jeder Chip gemessen und auf volle Funktion bei allen Temperaturen geprüft werden. Wenn die CPU beim Kunden nicht geht ist es zwar ärgerlich, jedoch ist es schlimmer wenn im Auto der Airbag nicht aufgeht. =)


    Ich hoffe das war einfach genug =)
     
    #11 The_LOD2010, 3. Januar 2008
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  13. Null Bock
    Null Bock BIOS-Schreiber
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    oh dann hab ich wohl meinen airbag übertaktet, seit der letzten starhilfe geht die kontrolle net mehr aus.*sfg*
    mfg N.B.
     
  14. The_LOD2010
    The_LOD2010 Wandelnde HDD
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    -> Fehlerspeicher geht nach ca. 60Zündungen weg, wenn es trozdem anbleibt Werkstatt.
     
    #13 The_LOD2010, 3. Januar 2008
Thema:

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