Frage zu meinem Motherboard

Diskutiere und helfe bei Frage zu meinem Motherboard im Bereich Archiv im SysProfile Forum bei einer Lösung; Hi ich habe gesehen das man auf meinem board anscheinend mosfet kühler draufmachen kann und deshalb wollte ich mal fragen ob das etwas bringt und wo es... Dieses Thema im Forum "Archiv" wurde erstellt von Fatal1ty 89, 25. Juni 2007.

  1. Fatal1ty 89
    Fatal1ty 89 Aufsteiger
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    Hi ich habe gesehen das man auf meinem board anscheinend mosfet kühler draufmachen kann und deshalb wollte ich mal fragen ob das etwas bringt und wo es so etwas gibt hier mal ein bild von meinem board!! [​IMG]
     
    #1 Fatal1ty 89, 25. Juni 2007
  2. -seb-
    -seb- BIOS-Schreiber
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    Seb
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    Hallo,
    einfach die Zalman BGA Kühler draufkleben. Durch den Luftstrom des CPU Kühlers werden die Spawas/Mosfets mitgekühlt.
    http://cgi.ebay.de/Zalman-VGA-RAM-H...ryZ32200QQrdZ1QQssPageNameZWD1VQQcmdZViewItem

    Der Nutzen ist eher gering, falls du instabilität durch Überhitzung der Spawas im Barebone hast bringt es was.

    MfG
    -seb-
     
  3. LeChiffre
    LeChiffre Möchtegern-Schrauber
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    Bei dem obigen Angebot musst du aufpassen da es sich um 8 Körper handelt die nicht qualitatiiv gut sind...siehe Aluminium =(
     
    #3 LeChiffre, 28. Juni 2007
  4. DataLorD
    DataLorD Banned
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    Und was soll an Aluminium schlecht sein? Die Wärmeleitfähigkeit ist ähnlich der von Kupfer, und die Fähigkeit die Wärme wieder abzugeben ist der von Kupfer sogar überlegen...
     
  5. Kaktus
    Kaktus Wandelnde HDD
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    Also ich würde die Kühler nicht drauf kleben. Das Problem sind weniger die Kühler ansich, als viel mehr die Klebenden Pads, welche nicht grade bekannt dafür sind das sie viel Wärme ableiten. Denke nicht das es wirklich Sinn macht.

    Alternativen gibts nur als Wasserkühlung, davon gibts eine ganze menge. Aber das hast du ja nicht.
     
  6. Fatal1ty 89
    Fatal1ty 89 Aufsteiger
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    Danke für die tipps dann lass ich das so und hole mir vielleicht irgendwann eine Wakü.
     
    #6 Fatal1ty 89, 28. Juni 2007
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